差分线传输的理解

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 想请教各位,差分线传输要求要紧密耦合,那会不会引起串扰呢?
  会引起串扰的,所以差分对一定要进行匹配,
  耦合的越紧,对匹配的要求越大。
  在做到良好的匹配的同时,耦合的越紧密,它们对外界的抗干扰越强
  因为外界干扰对它们的影响是同时的,而差分对关注的是两个信号的差别,所以对
界的共模噪声免疫。
  串扰是当信号发生跳变的时候由于线间的耦合电容耦合过来的,那差分对的匹配是
么原理来消除串扰?具体说明有吗?
  匹配是通过消除反射来减小串扰的影响,但不是消除串扰
  差分对之间既然存在电容和电感的耦合,那么理论上也存在串扰,
  前向串扰和后向串扰的反射是接受端受到的主要影响,前向串扰由于容性和感性耦
的极性相反,能大部分抵消(差分线之间容性耦合较大),而后向串扰的反射到匹配的
端之后没有全反射叠加,其幅度也是很小的。对于具体的相互影响和制约关系,我也在
考中,请大家一起讨论
  但“前向串扰由于容性和感性耦合的极性相反,能大部分抵消”我不大理解,能画
示意图吗?
  另外,在长距离差分线传输中,比如 485422 等,参考设计在接收端
  跨接 120 欧姆的电阻,是差分线匹配而消除反射的做法吗?
  那个 120 欧姆就是差分匹配电阻,这是一种简化的差分匹配形式
  对差分对是否一定要耦合的问题,争论比较多,许多专家对此意见也不完全相同。
  差分对耦合的主要目的是增强对外界的抗干扰能力和抑止 EMI
  如果能保证周围所有的走线离差分对较远(比如远远大3 倍的线宽),那么差分
线可以不用保证紧密的耦合,最关键的是保证走线长度相等即可。(可以参见 Johnson 的信
号完整性网站上的关于差分走线的阐述,他就要求他的 layout 工程师将差分线离得较远,
这样可以方面绕线)。只是目前大多数多层高速的 PCB 板走线空间很紧密,根本无法将差
分走线和其它走线隔离开来,所以这时候保持紧密的耦合以增加抗干扰能力是应该的。
  在高速的10G 以上)芯片封装基板的设计中,较为流行的一种做法就是将两根差分
线之间及外部都用铺铜区隔离,这样差分对之间没有任何耦合,这样的做法可以满足严
的单根走线阻抗 50 欧姆,差分阻抗 100 欧姆的要求,在高频下能得到较损耗S11
S21 参数)。
得差分对不是一定要耦合的
  差分可以不考串扰的,因为他们的串扰果在最后的接受时会抵消.,差分要
走线,行只是平衡的一部分而.
  我得差分对的耦合是应该要的,对于单线匹配,然理论上很,但是
PCB 的线路还是有 5%左右差(一份材料上的,我没自己做过)。另一方面,差分线可
看作一个自回或者它的两根信号线上的信号是相关的。耦合,可能会
起不同来的干扰,而对于有说,差分对的等长线延迟
要因。所以,我是应该将差分线紧耦合的。
摘要:

 想请教各位,差分线传输要求要紧密耦合,那会不会引起串扰呢?  会引起串扰的,所以差分对一定要进行匹配,  耦合的越紧,对匹配的要求越大。  在做到良好的匹配的同时,耦合的越紧密,它们对外界的抗干扰越强  因为外界干扰对它们的影响是同时的,而差分对关注的是两个信号的差别,所以对外界的共模噪声免疫。  串扰是当信号发生跳变的时候由于线间的耦合电容耦合过来的,那差分对的匹配是什么原理来消除串扰?具体说明有吗?  匹配是通过消除反射来减小串扰的影响,但不是消除串扰  差分对之间既然存在电容和电感的耦合,那么理论上也存在串扰,  前向串扰和后向串扰的反射是接受端受到的主要影响,前向串扰由于容性和感性耦...

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