集成电路制作合同

2025-05-15 0 0 21.28KB 5 页 10玖币

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集成电路制作合同

　　甲方：__________________________

　　住所：__________________________

　　统一社会信用代码：______________

　　联系方式：______________________

　　乙方：__________________________

　　住所：__________________________

　　统一社会信用代码：______________

　　联系方式：______________________

　　甲乙双方为集成电路试制事宜，特立本合约，并同意条件如下：

　　第一条标的物：委托芯片名称_________（ICNo._________），甲方同意

由乙方代寻适合之代工厂，就标的物进行集成电路试制。

　　第二条功能规格确认

　　一、甲方完成本设计案之各项设计及验证后，应将本产品之布图

（Layout）交由乙方进行集成电路制作之委托事宜。

　　二、甲方的布图（Layout）资料，概以甲方填写之 TAPEOUTFORM 为依据，

进行光罩制作。乙方不对甲方之布局图（Layout）作任何计算机软件辅助验证。

　　三、标的物之样品验证系以乙方委托之晶圆代工厂标准的晶圆特性测试

（WAT）值为准，甲方不得作特殊要求。

　　四、如甲方能证明该样品系因乙方委托之代工厂制程上之失误，致不符合

参数规格范围，虽通过代工厂标准的晶圆特性测试，仍视为不良品。

　　第三条样品试制进度

　　一、甲方须于委托制作申请单中注明申请梯次，若有一方要求变更制作梯

次，需经双方事前书面同意后始可变更。

　　二、原案若有因不可归责乙方之事由或不可抗力之事由，致无法如期交货，

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摘要：

集成电路制作合同　　甲方：__________________________　　住所：__________________________　　统一社会信用代码：______________　　联系方式：______________________　　乙方：__________________________　　住所：__________________________　　统一社会信用代码：______________　　联系方式：______________________　　甲乙双方为集成电路试制事宜，特立本合约，并同意条件如下：　　第一条标的物：委托芯片名称_________（ICNo....

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