语文(北京卷01)(全解全析)

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2024 年高考语文第一次模拟考试卷 01
语文·全解全析
一、本大题共 5 小题,共 18 分。
阅读下面的材料,完成下面小题。
材料一
中国海关统计数据显示,2019 年我国芯片进口总额高达 3040 亿美元,远超排名第
二的原油进口金额。因为我国芯片自给率目前不到 30%,尤其是高端芯片方面,对外依赖
严重。芯片按照功能可分为三类:存储芯片、计算类芯片和模拟电路芯片。
存储芯片是大数据时代的基石,计算机的原始数据、计算机程序、中间运行结果和最
终运行结果都保存在存储器中,存储芯片能够实现把各项存储功能都快速整合到一个单一
芯片上。报告显示,目前,存储芯片占半导体产业的比重为 1/3,其开发被韩国和美国三
大存储器公司垄断,它们占据了全球市场份额的 95%
计算类芯片按照产业链划分,有设备、材料、集成电路设计、晶圆代工和封装测试五
大领域。我国计算类芯片公司只占全球 5%的市场份额,且处于芯片产业链的低端,从芯
片产业的基础软件、底层架构、光刻胶及配套试剂等芯片材料,再到高端显示芯片、基础
操作系统、集成电路专用装备和高精度加工设备,都依赖进口。
用来处理模拟信号的集成电路,也就是模拟电路芯片,在汽车电子领域和 5G 时代的
物联网中得以广泛应用。但全球模拟电路芯片的高端市场主要由美国厂商占据,我国在高
端的核心模拟电路芯片,比如高速数模转换芯片、射频芯片等方面对外依赖度较高。
虽然我国集成电路从业人数逐年增多,2019 年就业人数在 51.2 万人左右,同比增长
11%,半导体全行业平均薪酬同比提升了 4.75%,发展的环境逐步改善,但从当前产
业发展态势来看,集成电路人才在供给总量上仍显不足,且存在结构性失衡问题。
相关数据显示,2020 年我国芯片人才缺超过 30 万。芯片人才培养刻不容缓,相比于
论研究,当务之急缩短芯片人才从培养阶段投入科研与产业一线周期。从中国集
成电路产业发展的背景来看,产教融合、人是突破芯片人才培养瓶颈的有效之举
只有教育界与产业界深合,才能迎难而上、突破困境。
校已经探索芯片创新人才的培养。其中,中国科学院学(
一芯计划备们开设了芯片敏捷设计》课程,计划四本科生
一年级研究生学习并芯片设计方让学生带着设计的芯片实物业,力争 3
能在全国范围内每年培养 500 5实现年培养 1000
我们全有理由相信中国的芯片产业最终会跟航天、核电产业一走向世界先
平。
(取材于杨飒的相关文章)
1.根据材料一,下列表述不正确的一项是(
A.长期以来,我国芯片自给率较低,对进口产品的依赖十分严重。
B.目前,我国集成电路人才供给总量不足,存在结构性失衡问题。
C.产教融合可缩短芯片人才从培养到投入科研与产业一线周期。
D.国科大通过“一生一芯”计划,探索芯片创新人才培养新方式。
2.根据材料一,下列对“芯片”的理解,不正确的一项是(
A.存储芯片的开发被韩国和美国三大存储器公司垄断。
B.我国计算类芯片公司,处于全球芯片产业链的低端。
C.模拟电路芯片在汽车电子领域和 5G 物联网中应用较为广泛。
D.我国芯片共分为存储芯片、计算类芯片和模拟电路芯片三类。
材料二
近日,国务院学位委员会教育部印通知明确,设交叉学科类,该门
集成电路科学与工程家安级学科
中国芯创新不开人才储备,人才储备创新培养方。对于集成电路人才的
培养,设集成电路科学与工程级学科为是培养创新型人才,解决制约我国产
业发展卡脖问题的有力举措实上,年来一系列政策举措不断出台教育部
合相关部门支持校建或筹建电子学院打造集成电路人才培养特区;
托北京清华复旦厦门学布局集成电路产教融创新项目,
为高同开展集成电路领域人才培养、科学研究学科建设等提供合性创新
。为弥补我国芯片产业人才缺口,国务院 2020 8月印发的《新期促进集成电路产
业和软件产业高量发展的若干政策》中专门强调,加集成电路和软件专业设,加快
进集成电路一级学科支持教融合发展。
培养高层人才,是时代发展的要。科技创新特别交叉领域高层人才培养
需突破传理模探索置新架体系。随着新轮科技革命和产业变革加速进,
重要科学问题和关核心技术已经呈出革命突破先兆学科增长
不断现,学科深交叉融合势不可经济社会发展对高层次创新型、应用
人才的需求更迫切。从我国世界,到世界流学科,再到建立
叉学科类,可以发现我国的高等教育强战略组织层面走向知识的核心。知识
组织探索、发现过程越昂贵仅仅个人,或者某一个组织很难实现。设立学科
类,有于国家组建队伍建立投入资源
增的集成电路科学与工程家安,由于其研究特殊性,在理
、方及较多的现有一级学科,显示学科综与交叉突出特点家充
论证,设交叉学科哪些学科能上升成为这样的一级学科?家认为有以
下几标准否符合国重大战略需求是前提;已知识体系和结构的储备情况
支撑重大战略的可持续发展,是基础。
(取材于胡浩晋浩天的相关文章)
3.根据材料二,下列不属于我国设置“交叉学科”门类原因的一项是(
A.我国集成电路人才培养政策举措的不断出台。
B.交叉领域高层次人才培养亟需新的管理模式。
C.全球新一轮科技革命和产业变革的加速演进。
D.我国的高等教育强国战略进一步推进的需要。
材料三
2021 年是中国十四的开局之年。从 2021 年开始,中国全面社会
现代新征程。十九届五中全会审议通过的关于制定民经济
社会发展第十四个五年划和二 0三五年远建议》(下简称《十四
建议》)阐述十四期经济社会发展的基本思路和重点任务
这些点任务与年发展存在直接的联系,年发展事务年发展工作
题。十四建议》进人的全面发展,能够使我们
进国家《中长年发展2016-2025 )》(下简称年发展》)
的有动青年发展在多领域得到展开和深化使青年能够多的
年高量发展,年发展的目年发展的主题。十四
”“发展理的同时,有要提年高量发展,在年发展
突出量发展主题。
十四建议》只有一处提到在第 9发人才创新
中提到培养有国际竞争力科技人才这突显了科技人才培养在国
家经济社会发展中的战略,也十四年发展工作中,要把培养
际竞争力科技人才突出位置科技人才培养非常重要,是
因为关系到国的核心争力,关系到中国的战略
年的中美贸易使我们看到了我国在某些科技领域存在差距迫切需要在
卡脖技术突破。因十四建议》,要持创新在我国
现代化建设全中的核心,把科技作为国发展的战略支撑加快
科技强全方培养、进、用人才,多国科技人才和创新
科技人才,重体是年。目前,中国受教育水已经达到中高
家水平,在知识领域备了较的国际竞争力。从实践情况看,活跃在各个
机构、高等院校科技企中,在人工能、天科技、量子信科技创新领域
势。
年发展把培年人才作为教育领域的一项发展,提要实施青
才开发计划,在重点学科领域培养和拔尖人才,在国重大人才工程项
目中设年专项,鼓励支持年人才沿领域研究着力培养一科技创新
人才。现在看来,这些措施既要,对性,应转科技教育、人
部门和高科研机构的体工作方使其能够真正落到实处。
(取材于张良驯的相关文章)
4.根据材料三,下列对《青年发展规划》内容的理解,正确的一项是(
A.提出“促进人的全面发展”。
B.重视“激发人才创新活力”。
C.强调青年高质量发展的主题。
D.要求将文件转变为工作方案。
5.我国设立“集成电路科学与工程”一级学科有何意义?请根据以上三个材料回答。
【答案】1A2D3A4C5.要点一:创新了我国芯片人才、交叉领域高层次
人才培养的方式;
要点二:有利于解决制约我国产业发展的“卡脖子”问题,符合国家重大战略需求;
要点三:有利于推动我国青年的高质量发展,有利于培养具有国际竞争力的青年科技人
才。
【分析】1.本题考查学生对文本内容的理解能力。
A.“对进口产品的依赖十分严重”表述不准确,原文为“尤是高端芯片方面,对依赖严
重”。
故选 A
2.本题考查学生理解文中重要概念义的能力。
D.“我国芯片共分为存储芯片、计算类芯片和模拟电路芯片三类”说法准确,原文为“芯片
按照功能可分为三类:存储芯片、计算类芯片和模拟电路芯片”,意是按照功能分为
三类。
故选 D
3.本题考查学生分析信息的能力。
A.“我国集成电路人才培养政策举措的不断出台”是为了培养集成电路人才,解决制约我国
产业发展“卡脖子”问题,并非设置“交叉学科”门类的原因。
故选 A
4.本题考查学生对文本内容的理解能力。
“青年高质量发展,是青年发展的目是青年发展的主题。四五’时期在
续坚持青年‘首先’‘优先’发展理同时,有要提出青年高质量发展,在青年发展
出高质量发展主题”可《青年发展规划》强调青年高质量发展的主题。
故选 C
5.本题考查学生筛选信息的能力。
材料二“培养高层次人才,是时代发展的需要。科技创新,特别是交叉领域高层次人才
培养亟需突破传统管理模式,探索设置新的框架体系”可创新了我国芯片人才、交叉领
域高层次人才培养的方式;
材料二“对于集成电路人才的培养,设立集成电路科学与工程一级学科被为是培
养创新人才,解决制约我国产业发展卡脖子问题的有力举措”可有利于解决制约
我国产业发展的“卡脖子”问题,符合国家重大战略需求;
材料三“青年高质量发展,是青年发展的目是青年发展的主题……这突显了青
年科技人才培养在国家经济社会发展中的战略意义,也说明‘四五’时期在青年发展工
作中,要培养具有国际竞争力的青年科技人才出的置”可有利于推动我
国青年的高质量发展,有利于培养具有国际竞争力的青年科技人才。
二、本大题共 5 小题,共 18 分。
阅读下面的文文,完成下面小题。
言莫弃乎无水之也,也,金石坚刚也,数物未尝
其然,信著乎其体也。使吾所数物,不信
吾所行,不信也,执鬼缚魅不得也,惑亦甚矣!谁谓
不高,不长与?修德何患矣求己而人,
也,富耳谓壅己之通;通所悔遂所误遂所误也,
亲戚离之;知所悔也,也,亲戚也,常危惧。自生民以来,
有不然也。殷纣而称独夫仲尼匹夫而称素王尽此类也。
恶谤免乎谤为名也,之而愈至之而来,之而
多。乎此则君子不足为也,暗乎此则小人不足得也。帝舜屡省禹拜昌言乎此
厉王1蒙戮吴起2暗乎此也。人也,皆书名前著形
世法,可不之?
言予善,予惟恐;或言予不善,惟恐见予鄙色焉”故
过也,非徒饰而已中心,形乎,其更之也速,如
兔惟恐有进业无退功。夫闻不改心,不改失体。失体、
人,祸乱及也,
《周:人毋鉴于人也。”鉴,可以察形,可以
其面不及子都3也,其行不如尧舜也。故小尚至言
也,非贤友则无取之故君贤友也。夫贤,行足,加
美,好摄过,其不也如,其不也如
室矣,虽为不善,其敢乎者之居游也,所畏所易
(取材于徐幹论》)
注释:【1厉王西子。奢侈暴虐杀害谤者放逐。【2吴起:战国
人,时游仕们议论他,被他杀死。【3】子古代
摘要:

2024年高考语文第一次模拟考试卷01语文·全解全析一、本大题共5小题,共18分。阅读下面的材料,完成下面小题。材料一中国海关统计数据显示,2019年我国芯片进口总额高达3040亿美元,远超排名第二的原油进口金额。因为我国芯片自给率目前不到30%,尤其是高端芯片方面,对外依赖严重。芯片按照功能可分为三类:存储芯片、计算类芯片和模拟电路芯片。存储芯片是大数据时代的基石,计算机的原始数据、计算机程序、中间运行结果和最终运行结果都保存在存储器中,存储芯片能够实现把各项存储功能都快速整合到一个单一芯片上。报告显示,目前,存储芯片占半导体产业的比重为1/3,其开发被韩国和美国三大存储器公司垄断,它们占据...

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